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江苏国中芯半导体科技有限公司集成电路芯片封测及发光二极管加工项目(一阶段)

  • 分类:情况;
  • 作者:
  • 来源:
  • 宣布时间:2022-09-27 16:00
  • 会见量:

【提要描述】

江苏国中芯半导体科技有限公司集成电路芯片封测及发光二极管加工项目(一阶段)

【提要描述】

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凭据《国务院关于修改<建设项目竣工情况;ぶ卫硖趵>的决定》(国务院令第682号),以及环保部《关于宣布<建设项目竣工情况;ぱ槭赵菪胁椒>的通告》(国环规环评[2017]4号),现将建设项目竣工情况;ぱ槭占嗖獗ǜ姹砑把槭找饧救缦。

项目名称:集成电路芯片封测及发光二极管加工项目(一阶段)

建设单位:江苏国中芯半导体科技有限公司

公示内容:竣工情况;ぱ槭毡ǜ妫唇樱篽ttps://pan.www.bxwhkj.com/s/1sOL0SoWlNAOLQONtWWOsqA 提取码:bpic)及验收意见(链接:https://pan.www.bxwhkj.com/s/1oXLilmxUJPJKHktHBqF6qA 提取码:09xc)

竣工日期:2022年4月

调试试运行日期:2022年4月

公示时间:2022年9月27日-2022年10月27日

公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反响,个人需署真实姓名,单位需加盖公章。

联系人:刘工

联系电话: 025-85349800

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